繼車企紛紛下場自研軟件和深度捆綁動力電池供應商之后，面對全球日益蓬勃的智能電動化大潮，主機廠將目光投向了芯片領域。
“芯片危機，加上電氣化和自動駕駛技術，將導致全球十大汽車巨頭中有一半在內部設計和制造自己的芯片，而不是依賴其他供應商。”在最新研報中，研究公司Gartner表示，芯片供應的不確定性，和自身對于芯片需求的大量增長，導致車企加緊了與芯片供應鏈的聯系。
路徑一：親自下場
12月10日，吉利控股旗下汽車芯片設計企業芯擎科技正式發布了由其自研設計的國內首款車規級7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”。在此之前的12月6日，億咖通科技、芯擎科技與德賽西威、東軟集團、北斗智聯分別簽署戰略合作協議。各方將圍繞龍鷹一號和ECARXAutomotiveServiceCore通用操作系統級軟件框架開始布局數字座艙平臺。按照計劃，2022年龍鷹一號將完成量產和整車測試，而基于這套解決方案開發的新一代智能座艙產品預計將于2023年實現量產裝車。
在國內，吉利已經在芯片市場上布局多時。2016年，吉利控股集團董事長李書福與億咖通科技董事長兼CEO、芯擎科技董事長沈子瑜共同創立了億咖通科技，在2018，億咖通科技又聯手安謀中國成立了芯擎科技。今年10月，由芯擎科技自主設計的國內首款車規級7納米智能座艙芯片龍鷹一號成功流片。
更早開始在車規級芯片布局的車企還有比亞迪。比亞迪旗下比亞迪電子具備有在車規級IGBT器件、車規級MCU芯片等領域的技術突破，因此在全行業都處在芯片短缺的危機之下，比亞迪在芯片方面尤為從容。今年1-11月，比亞迪累計銷量達到64.1萬輛，同比增長72.94%，這樣的成績與其芯片的自給能力息息相關。
路徑二：聯合研發
除了親自下場布局芯片外，主機廠另一條深度捆綁車規級芯片的路徑是與科技企業聯合開發。12月7日，Stellantis與鴻海科技集團簽署一份無約束力的合作諒解備忘錄。按照Stellantis的構想，雙方合作將降低半導體產品復雜性，設計一系列全新的專用半導體以支持Stellantis集團旗下車輛的半導體需求。
“通過與鴻海集團合作，我們的目標是開發四個全新系列的芯片。”Stellantis集團首席執行官唐唯實表示，“這些芯片將滿足我們80%以上的半導體需求。”
根據備忘錄，Stellantis此次合作將利用鴻海集團在其專業領域的關鍵技術、開發能力以及其在半導體產業的供應鏈，并把上述經驗及優勢擴展至汽車領域。
在全球芯片供給短缺全面爆發前的2019年，豐田汽車便曾于當年12月與日本電裝達成合作，共同出資5000萬日元成立豐田持股49%的合資公司，目標是對下一代車載半導體進行研發。
在國內，汽車智能芯片創業公司地平線在今年6月完成了高達15億美元C7輪融資，投后估值高達50億美元。此前有消息顯示，地平線正在考慮赴美進行IPO，籌資規模或達到10億美元。而在地平線多達十數輪的融資中，不乏上汽集團、長城汽車等主機廠的身影。
路徑三：升級供應鏈
芯片供應的持續短缺和智能電動時代對芯片的大量需求，也讓以往很少與芯片制造商這樣的三四級供應商直接打交道的車企，開始繞開一級供應商，向產業鏈上游延伸。其中，就包括了行業巨頭寶馬。
12月8日，寶馬表示與INOVA半導體和格芯簽署了一項協議，保證每年供應“數百萬”枚芯片。這些組件將為環境照明系統提供控制，將首先用于寶馬iX電動運動型多用途車。
“我們正在供應商網絡的關鍵點深化與供應商的合作伙伴關系，確保我們的長期需求。”負責采購和供應商網絡的寶馬集團董事會成員AndreasWendt表示。
無論是親自下場、還是聯合其他合作伙伴，亦或是深度綁定芯片制造企業，受此“一難”，大部分車企均提高了對于供應鏈的重視。
“我們必須重新審視與供應鏈的關系。”“芯片危機”爆發后，福特汽車全球CEOJimFarley在做出這樣的判斷后，今年11月8日，福特亦與格芯宣布，雙方簽署了一份不具約束力的戰略合作協議，該協議的目的是增加格芯對福特的芯片供應量。雙方表示,這項合作最終可能會產生專門為福特設計的新芯片，并提升整個汽車行業的美國國內芯片生產和供應。
根據AutoForecastSolutions（AFS）最新數據，截至12月5日，由于芯片短缺，全球汽車市場累計減產為1012.2萬輛。另據德勤數據統計報告，2012年傳統燃油車單車芯片搭載數量為438個、新能源汽車567個，而至2022年，傳統燃油車的芯片搭載數量將達到934個，新能源汽車更是激增到1459個。
大眾汽車在近日表態，至少在2022年上半年，芯片供應緊張將繼續對構成挑戰，而明年整體應該會略有改善。“大眾汽車集團仍在竭盡全力將半導體結構性供應不足對生產的影響降至最低，并積極與半導體制造商和供應商合作，以緩解供應短缺，”大眾集團方面表示。
